PC(聚碳酸酯)HB3025G20/Samyang(三養)物性表參數

日期:2024-03-16 10:36:37 編輯:科思德塑膠 來源:科思德塑膠 瀏覽:55

Samyang(三養)TRIREX PC HB3025G20是一種GF強化聚碳酸酯,比重是1.34g/cm³,熔流率(熔體流動速率)(300°C/1.2 kg)8g/10min,有著優異的機械特性,很好的尺寸穩定性及良好的電氣特性,應用於電子電器。

PC HB3025G20

以下是PC(聚碳酸酯)HB3025G20/Samyang(三養)物性表參數

PROPERTY UNIT ASTM METHOD TYPICAL DATA
Physical
Specific Gravity - D792 1.34
Water Absorption (24 hours at 23℃) % D570 0.12
Melt Flow Rate (300℃, 1.2kg) g/10min D1238 8
MECHANICAL
Tensile Strength at yield kgf/㎠ D638 850
Tensile Elongation at break % D638 2
Flexural Strength at yield kgf/㎠ D790 1,300
Flexural Modulus kgf/㎠ D790 46,000
Izod Impact Strength, notched, 23℃ (1/8”) kgf∙㎝/㎝ D256 9
Rockwell Hardness R scale D785 122
THERMAL
HDT, 18.6 ㎏f/㎠ D648 143
Coefficient of Linear Thermal Expansion ㎜/㎜/℃ D696 2.3 x 10-5
ELECTRICAL
Volume Resistivity Ω∙㎝ D257 4E+16
Dielectric Strength kV/㎜ D149 31
Dielectric Constant - D150 3.05
Dissipation Factor - D150 0.0097
ARC Resistance sec D495 120
OTHERS
UL-94 Flammability (0.75mm thickness) - (UL 94) HB
Mold Shrinkage (3mm thickness) % D955 0.1~0.3

※The figures listed in this table are typical values obtained under the standard test methods and may not be applicable for products that are under different application condition.

PROCESSING GUIDE FOR TRIREX®HB3025G20 GRADE

General processing conditions for TRIREX®HB3025G20 are shown below.
Drying prior to processing is essential to ensure desired appearance and property performance.

SPECIFICATION UNIT CONDITIONS
Drying Temperature 120
Drying Time hr 3~4
Moisture Content, Max % 0.02
Melt Temperature 280~310
Nozzle Temperature 280~310
Front Temperature 280~310
Middle Temperature 270~300
Rear Temperature 260~290
Mold Temperature 80~100
Back Pressure MPa 0.4~0.6
Screw Speed rpm 50~70
Vent Depth mm 0.02~0.08
Injection Pressure MPa 70~140
Injection Speed % 50~80
Hold Pressure MPa 35~60
Injection Cushion mm 3~6


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