LCP/J540/LCP物性表參數

日期:2020-03-24 03:31:38 編輯:科思德塑膠 來源:科思德塑膠 瀏覽:381
LCP 物性表 Celanese VECTRA J540 物性表參數
供應國內外各種LCP塑料,提供LCP物性表,LCP物性參數,液晶聚合物物性表物性參數,LCP液晶聚合物物性表物性參數以及
更多工程塑料物性,通用塑料物性,熱塑性彈性體物性,熱固性塑料物性,降解塑料物性,特種塑料物性資料.
LCP J540 物性表參數
Celanese VECTRA J540( 液晶聚合物 -LCP 塑料 )
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Physical Properties 物理性質
Metric 公製數據
English 英製數據
Comments 測試方法
Density 密度
1.74 g/cc
0.0629 lb/in³
ISO 1183
Mechanical Properties 力學性能
Metric 公製數據
English 英製數據
Comments 測試方法
Tensile Strength at Break 斷裂拉伸強度
105 MPa
15200 psi
5mm/min; ISO 527-2/1A
Elongation at Break 斷裂伸長率
3.3 %
3.3 %
5mm/min; ISO 527-2/1A
Tensile Modulus 拉伸模量
9.00 GPa
1310 ksi
1mm/min; ISO 527-2/1A
Flexural Strength 彎曲強度
120 MPa
17400 psi
ISO 178
Flexural Modulus 彎曲彈性模量
10.0 GPa
1450 ksi
ISO 178
Izod Impact, Notched 懸臂梁缺口衝擊強度 (ISO)
5.00 kJ/m²
2.38 ft-lb/in²
ISO 180/1A
Thermal Properties 熱性能
Metric 公製數據
English 英製數據
Comments 測試方法
Melting Point 熔點
350 °C
662 °F
ISO 11357-1,-2,-3
Deflection Temperature at 熱變形溫度 1.8 MPa (264 psi)
240 °C
464 °F
ISO 75-1, -2
Processing Properties 加工性能
Metric 公製數據
English 英製數據
Comments 測試方法
Processing Temperature 加工溫度
20.0 - 60.0 °C
68.0 - 140 °F
hopper
80.0 - 140 °C
176 - 284 °F
cavity
Feed Temperature 進料口溫度
80.0 - 120 °C
176 - 248 °F
Zone 1 1
335 - 345 °C
635 - 653 °F
Zone 2 2
340 - 350 °C
644 - 662 °F
Zone 3 3
345 - 355 °C
653 - 671 °F
Zone 4 4
350 - 360 °C
662 - 680 °F
Die Temperature 模頭溫度
350 - 360 °C
662 - 680 °F
Melt Temperature 熔體溫度
345 - 360 °C
653 - 680 °F
Drying Temperature 幹燥溫度
150 - 170 °C
302 - 338 °F
Dry Time 幹燥時間
6 hour
6 hour
Moisture Content 水分含量
0.010 %
0.010 %
Necessary low maximum
Injection Pressure 注射壓力
50.0 - 150.0 MPa
7250 - 21750 psi
Hold Pressure 保持壓力
50.0 - 150.0 MPa
7250 - 21750 psi
Screw Speed 螺杆轉速
80 rpm
@Diameter 16.0 mm
80 rpm
@Diameter 0.630 in
120 rpm
@Diameter 25.0 mm
120 rpm
@Diameter 0.984 in
200 rpm
@Diameter 40.0 mm
200 rpm
@Diameter 1.57 in
Hot-Working Temperature 熱加工溫度
365 - 375 °C
689 - 707 °F
LCP J540是塞拉尼斯公司液晶高分子 聚合物 (Liquid Crystal Polymer)LCP型號之一,商品名VECTRA,具有優異的自增強性、
熱穩定性、耐高熱性、耐化學藥品性、耐氣候性、耐輻射性、阻燃自熄性、電絕緣、耐腐蝕、尺寸安定性,高強度,模塑收縮率極低,
能經受表麵裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接,廣泛用於製造電子零件、航空航天、
發動機、電子連接器、電路板、機械零部件、纖維等。

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