PA4T是什麼材料？你知道嗎？

日期：2018-04-15 11:41:19 編輯：科思德塑膠來源：科思德塑膠瀏覽：665

PA4T介紹:

PA4T塑料是一種無鹵、阻燃的耐高溫聚酰胺。無鹵阻燃V0級；超高耐溫HDT310℃；無鉛焊接；高流動性。它拓展了現有Stanyl產品係列的應用範圍，幫助客戶在其具體應用中實現更高的性能要求。它支持無鉛焊接，並且適用於電子產品領域，即使是在最苛刻的表麵貼裝技術的應用上，也表現出卓越的性能。
PA4T塑料還具有獨特的優良特性，包括卓越的機械性能、電子性能及卓越的耐高溫性能。該產品在各種性能上獨特的均衡性，如更高的尺寸穩定性、無鉛回流焊兼容性、高剛性及高溫操作時的高機械強度，使其有效地滿足了目前及將來的市場需求。
由於其加工窗口較寬、流動性較高，這種高性能產品同時還具有傑出的加工性能。” 值得一提的是，與其他高溫樹脂相比，如聚鄰苯二酰胺（PPAs）及液晶聚合物（LCPs）等，Stanyl ForTii的性能更佳。”
在回流焊溫度範圍內使用的所有液晶聚合物、聚鄰苯二酰胺和聚苯硫醚材料中，該產品在回流前後具有非常低的翹曲變化。因此，解決有關共麵度的問題方麵，該產品是一種非常理想的解決方案。該產品還具有以下優點：機械韌性高、結合線強度高及抗磨損性能更好等。

PA4T用途:

PA4T塑料非常適合用於電子應用，如記憶卡連接器，CPU插座，高溫線軸，和筆記本電腦的內存模塊連接器，基於其良好的兼容性，無鉛表麵貼裝技術和尺寸穩定性。在汽車市場中，帝斯曼期望的材料，以支持新的發展，有關汽車電氣係統，供油，冷卻部件引擎蓋下的應用程序。該材料將能夠支持新的電氣係統，空氣/燃料和動力總成零部件，引擎蓋下的應用程序的發展。
Stanyl的ForTii主要投在電子應用係統及符合要求的無鉛焊接表麵貼裝器件，如電路板，以及在個人計算機中使用的無鹵素電子的電流轉向。這也使較低的單位重量為它的機械和化學性質，因此具有潛在結盟降低燃油消耗的重量減少在汽車和航空工業。
PA4T塑料的主要特點是熔點高，在寬的溫度範圍和高的玻璃化轉變點的剛度。這些轉化為經電子連接器和LED的耐熱的外殼和模塊。

PA4T工藝:

PA4T是理想的用於注塑成型和其較高的流動性能非常適合於薄壁成型的應用，有助於采取新的設計，以一個新的水平。
PA4T結合了良好的流動性（任何無鹵素聚酰胺最高流量）快速結晶和較高的熱穩定性，使它成為一件很容易的注塑模具的產品。這意味著更短的周期時間，並降低係統成本。
PA4T要創造一個良好的和均勻的熔體，熔體溫度應始終高於330°C。將實現最優的機械性能，在330-340℃下的熔融溫度之間的 Stanyl®的ForTii™可用於廣泛的工具的溫度（100 - 150℃）。

PA4T前景:

帝斯曼工程塑料生產的新型聚合物PA4T。該產品是首類滿足目前對電子設備小型化、功能集中化需求的新型聚合物。該產品具有多方麵的優勢，包括尺寸穩定、更高性能、環境效益、低成本、抗壓強度、耐化學性、易於加工等。PA4T顯示出一個令人興奮的和獨特的平衡性能，包括優良的尺寸穩定性，與無鉛焊接，高剛度和機械強度，在升高的溫度下，高的熔點，和優異的加工性方麵的流動和處理窗口的兼容性。
帝斯曼的PA4T能有效拓寬高性能聚酰胺的性能範圍，從而針對電子與汽車市場需求提高性價比。
PA4T塑料是一種能夠滿足客戶及市場需求，符合RoHS要求，且完全不含鹵素和紅磷的產品。由於具有更大的產出量和優良生產率，以及比液晶聚合物更低的整體成本，該產品在成本方麵具有很高的優勢。
PA4T塑料是一種新型的耐高溫聚酰胺塑料,完美地結合了許多優點,包括尺寸穩定性,適合無鉛焊接,高硬度,溫度上升時保持機械特性,高融點以及在注塑成型和流動性方麵具有卓越的加工能力。滿足電子設備（如手機和電腦）逐步向微型化和集成化過渡的要求。這種材料可以幫助汽車製造商不斷降低汽車重量,從而獲得更高的燃油效率,同時降低生產成本。這種材料具有優異的無鉛焊接表麵貼裝性能,特別適合電子器件應用,如記憶卡插槽連接器,CPU插槽,高溫線軸,開關或筆記型電腦內存模組連接器。在汽車市場上,這種材料支持開發新的發動機及相關部件,如汽車電氣係統,空氣/燃料和動力係統部件。對於照明產品領域,適合製造反射杯以及LED支架,一切都要歸功於其良好的反射能力和耐高溫穩定性
Stanyl ForTii全球業務總監根據魯洛夫韋斯特比克說：“這是一個激動人心的機會，為我們的客戶，PA4T是一種很有前途的互補的產品在我們的投資組合，這將幫助他們在他們的應用和更低的係統成本實現更高的性能。這將支持發展的環保措施，如無鉛焊接和提高燃油經濟”。

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