索爾維Udel PSU助力開發新型無菌連接器
Udel® P-1700 PSU(聚碸)可以承受的工作溫度範圍為 -40°C 至 138°C(-40°F 至 280°F),使無菌連接器既可用於低溫條件也可以用於高溫蒸汽滅菌。材料透明的外觀,允許操作者透過連接器觀察液體的流動情況,其出色的耐熱性和水解穩定性能顯著優於易受應力開裂的聚碳酸酯 (PC)。Udel®P-1700 PSU((聚碸)無動物源性成分(ADCF),符合美國藥典 (USP) IV 級生物相容性要求。此外,組件注塑成型的公差很小,能最大程度地減少毛邊和廢料的產生。
“一直以來,我們使用的是聚烯烴類材料。對我們而言,使用索爾維高性能 Udel® PSU(聚碸)材料是一個重大轉變(聚碸)” Nordson MEDICAL生物製藥部門全球產品線經理 Ken Davis 說道,“索爾維的技術支持和加工指導,使材料的過渡十分順利且輕鬆。新材料的表現非常出色,我們期待未來與索爾維就其他產品進行再次合作。”Spaulding 係列™ 無菌連接器可以實現無泄漏連接,無需使用夾鉗和管焊機。且設計輕巧,插拔自如,當接頭斷開連接時,閥門會自動關閉,以保護重要流體。經測試和驗證結果證實,連接器在滅菌前後均能正常工作,是加工生物製藥、疫苗和活性藥物成分的理想選擇。
“索爾維致力於提供新一代聚合物,以支持生物製藥、細胞和基因治療以及化學製藥加工領域的進步。”索爾維特種聚合物事業部,全球醫療市場經理 Eva Heintz 說道,“正如此次與Nordson MEDICAL的合作,索爾維致力於為特定應用需求提供相應的材料解決方案。”
索爾維為製藥和生物加工技術提供選擇多樣的高純度特種聚合物,包括 Udel® PSU(聚碸)、Veradel® HCPESU(聚醚碸)、Radel® PPSU(聚苯碸)、Ixef® PARA(聚芳基酰胺)、KetaSpire® PEEK (聚醚醚酮) 和 AvaSpire® PAEK (聚芳醚酮),典型的應用實例包括過濾膜和外殼、組件和工具,以及流體和存儲袋等。
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