爆料:SABIC公司THERMOCOMP係列DX11355是什麼白色PC?

日期:2017-10-30 05:01:18 編輯:科思德塑膠 來源:科思德塑膠 瀏覽:423
最近納米注塑和LDS塑料的PC DX11355比較火,今天和大家聊一聊SABIC公司THERMOCOMP PC dx11355吧!這一技術目前最廣泛地應用於手機天線。其他應用還包括汽車用電子電路、智能手表、攝像頭封裝、航天航空、提款機外殼及醫療級助聽器等。
LDS(Laser Direct Structuring)激光直接成型技術在百度詞條上的解釋:一種專業激光加工、射出與電鍍製程的3D-MID(Threedimensionalmouldedinterconnectdevice)生產技術,其原理是將普通的塑料元件賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能,以及由機械實體與導電圖形結合而產生的屏蔽、天線等功能結合於一體,形成所謂3D-MID。用我們自己的話來說就是:在一種新型的塑料件上利用激光鐳射技術直接三維打印電路板的技術,顯而易見,不再需要傳統的電路板,線路設計也更靈活。同時零件的組裝也更方便,並且最重要的是可以使產品的體積顯著縮小。
SABIC公司的LNP™ THERMOCOMP™ DX11355是什麼白色PC材料??
並不是所有的塑料都可以用於LDS成型,LDS塑料是一種內含有機金屬複合物的改性塑膠,激光照射後,使有機金屬複合物釋放出金屬粒子。
有機金屬複合物的特性:①絕緣性;②不是催化性活性劑;③抗可見光性;④可以均勻分散在塑料基體中;⑤激光照射後能釋放金屬粒子;⑥耐高溫,耐化學性;⑦低毒;⑧無逸出,無遷移,抗提性好。
PC塑料DX11355技術的生產流程
LDS材料的製造:將有機金屬複合物、基體材料、其他材料通過塑料造粒機抽成塑膠粒子。
PC塑料DX11355的注塑成型 :使用注塑機模具將塑膠粒子造型
LDS注塑件的激光活化:使用能量光束升華選擇的塑膠區,將塑膠件表麵錫抗蝕刻阻劑燒除,暴露封裝在塑料中的金屬複合物,以提高選擇區的化學電鍍效果。
LDS產品線條圖案的金屬化:通過電鍍處理,使銅、鎳、金等附著在激光活化的區域,使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。。
PC塑料DX11355技術的優缺點
優點:
打樣成本低廉。
開發過程中修改方便。
塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。
產品體積再縮小,符合智能產品薄型發展趨勢。
產量提升。
設計開發時間短。
可依客戶需求進行客製化設計。
可用於雷射鑽孔。
與SMT製程相容。
不需透過光罩。

LNP™ THERMOCOMP™ DX11355 compound 物性表
基本信息
黃卡編號
特性
  • 可電鍍
  • 無鹵
  • 優良外觀
  • 阻燃性
加工方法
  • 注射成型
物理性能 額定值 單位製 測試方法
密度 1.27 g/cm³ ASTM D792
熔流率(熔體流動速率)(300°C/1.2 kg) 12 g/10 min ASTM D1238
收縮率 ASTM D955
流動 : 24小時 0.50 % ASTM D955
橫向流動 : 24小時 0.50 % ASTM D955
吸水率(24 hr, 50% RH) 0.010 % ASTM D570
機械性能 額定值 單位製 測試方法
拉伸模量1 2600 MPa ASTM D638
抗張強度2 ASTM D638
屈服 58.0 MPa ASTM D638
斷裂 52.0 MPa ASTM D638
伸長率3 ASTM D638
屈服 5.4 % ASTM D638
斷裂 70 % ASTM D638
彎曲模量4(50.0 mm 跨距) 2400 MPa ASTM D790
彎曲強度5 ASTM D790
屈服, 50.0 mm 跨距 90.0 MPa ASTM D790
斷裂, 50.0 mm 跨距 89.0 MPa ASTM D790
衝擊性能 額定值 單位製 測試方法
懸壁梁缺口衝擊強度(23°C) 800 J/m ASTM D256
熱性能 額定值 單位製 測試方法
載荷下熱變形溫度(1.8 MPa, 未退火, 3.20 mm) 114 °C ASTM D648
線形熱膨脹係數 ASTM E831
流動 : -40 到 40°C 6.2E-5 cm/cm/°C ASTM E831
橫向 : -40 到 40°C 6.7E-5 cm/cm/°C ASTM E831
電氣性能 額定值 測試方法
相對電容率(1.00 GHz) 2.92 IEC 60250
耗散因數(1.00 GHz) 7.0E-3 IEC 60250
可燃性 額定值 測試方法
UL 阻燃等級(0.600 mm) V-0 UL 94
注射 額定值 單位製
幹燥溫度 100 到 110 °C
幹燥時間 3.0 到 4.0 hr
幹燥時間,最大 8.0 hr
建議的最大水分含量 0.020 %
建議注射量 30 到 80 %
料鬥溫度 60.0 到 80.0 °C
料筒後部溫度 250 到 290 °C
料筒中部溫度 255 到 295 °C
料筒前部溫度 260 到 300 °C
射嘴溫度 275 到 300 °C
加工(熔體)溫度 275 到 300 °C
模具溫度 60.0 到 90.0 °C
背壓 0.300 到 0.700 MPa
螺杆轉速 40 到 70 rpm
排氣孔深度 0.038 到 0.076 mm
備注
1 . 50 mm/min
2 . 類型 1, 50 mm/min
3 . 類型 1, 50 mm/min
4 . 1.3 mm/min
5 . 1.3 mm/min

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