今日談:SABIC公司的LNP係列DX11354X是什麼白色PC塑料
沙伯基礎創新塑料率先推出了原創的白色材料技術解決方案LNP Thermocomp DX11354X特種材料。這款可應用於激光直接成型(LDS) 技術的材料能夠節約空間並減輕移動設備的重量。該材料可用於專門的激光將一個組件的電路圖蝕刻在模塑後的塑料部件上，然後對該電路圖進行電鍍，形成的電路就會與激光圖案完全一致。
特種複合材料還為電子應用產品提供令人滿意的性能屬性，包括具備高抗衝擊性來提高產品耐用性，以及提供適合薄壁應用的高彎曲係數和良好的尺寸穩定性。這種基於聚碳酸酯(簡稱PC)材料不僅提供寬大的加工窗口，還易於電鍍。由於材料優秀的韌性，十分適合用作手機外殼用料。
什麼是SABIC公司LNP係列DX11354X鐳雕白色PC塑料？
並不是所有的塑料都可以用於LDS成型，鐳雕白色PC塑料是一種內含有機金屬複合物的改性塑膠，激光照射後，使有機金屬複合物釋放出金屬粒子。
PC DX11354X的特性：
①絕緣性；
②不是催化性活性劑；
③抗可見光性；
④可以均勻分散在塑料基體中；
⑤激光照射後能釋放金屬粒子；
⑥耐高溫，耐化學性；
⑦低毒；
⑧無逸出，無遷移，抗提性好。
LDS塑料製作技術是透過雷射機台接受數位線路資料後，將PCB表麵錫抗蝕刻阻劑燒除，之後再施以電鍍金屬化，即可在塑膠表麵產生金屬材的線路。
SABIC公司LNP係列DX11354X鐳雕白色PC塑料主要有四步驟上射出成型。
1.射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料線，一般常見手機天線內建方法，大多采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS可將天線直接雷射在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬幹擾，更縮小手機體積。
2.雷射活化(LaserActivation)。此步驟透過雷射光束活化，藉由添加特殊化學劑雷射活化使物體產生物理化學行成金屬核，除了活化並形成粗糙的表麵，使銅在金屬化過程中在塑料上紮根。
3.電鍍(Metallization)。此為LDS製程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表麵進行電鍍5~8微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。
| SABIC LNP PC DX11354X物性數據 |
| 規格級別： | --- | 外觀顏色： | ---白色 |
| 用途概述： | 用於手機天線製品，不含脫模劑V-1 UL | ||
| 備注說明： | 特性：抗撞擊性，高 可電鍍 可加工性，良好 優良外觀 加工方法：注射成型 | ||
| 性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | 數據單位 | |||||||||||
| 基本性能 | 熔體流動速率（體積） | 300℃，1.2kg | ISO 1133 | 6 | cm3/mm | ||||||||||
| 熔體流動速率（質量） | 300℃，1.2kg | ISO 1133 | 6.5 | g/10min | |||||||||||
| 吸水性 | 飽和值23℃，Saturation | ISO 62 | 0.3 | % | |||||||||||
| 吸溫性 | 23℃/50%相對溫度飽和值 | ISO 62 | 0.12 | % | |||||||||||
| 密度 | --- | ISO 1183 | 1200 | KG/m3 | |||||||||||
| 物理性能 | 折射係數 | --- | ISO 489 | 1.587 | --- | ||||||||||
| 霧度（透明材料） | 3mm | ISO 14782 | ＜0.8 | % | |||||||||||
| 透光率（透明材料） | 1mm | DIN 5036-1 | 89 | % | |||||||||||
| 透光率（透明材料） | 2mm | DIN 5036-1 | 89 | % | |||||||||||
| 透光率（透明材料） | 3mm | DIN 5036-1 | 88 | % | |||||||||||
| 透光率（透明材料） | 4mm | DIN 5036-1 | 87 | % | |||||||||||
| 機械性能 | 拉伸模量 | 1mm/min | ISO 527 | 2400 | MPa | ||||||||||
| 屈服應力 | 50mm/min | ISO 527 | 65 | MPa | |||||||||||
| 屈服應力 | 50mm/min | ISO 527 | 6.5 | % | |||||||||||
| 名義斷裂拉伸應變 | 50mm/min | ISO 527 | ＞50 | % | |||||||||||
| 拉伸蠕變模量 | 1h | ISO 899-1 | 2200 | MPa | |||||||||||
| 拉伸蠕變模量 | 1000h | ISO 899-1 | 1900 | MPa | |||||||||||
| CHARPY衝擊強度 | 23℃ | ISO 179-1eU | N | KJ/m2 | |||||||||||
| CHARPY衝擊強度 | -30℃ | ISO 179-1eU | N | KJ/m2 | |||||||||||
| IZOD缺口衝擊強度 | 23℃ | ISO 180-4A | 90 | KJ/m2 | |||||||||||
| IZOD缺口衝擊強度 | -30℃ | ISO 180-4A | 12 | KJ/m2 | |||||||||||
| 電氣性能 | 最大穿透力 | 23℃/2mm | ISO 6603-2 | 5600 | N | ||||||||||
| 最大穿透力 | -30℃/2mm | ISO 6603-2 | 6600 | N | |||||||||||
| 穿透能量 | 23℃/2mm | ISO 6603-2 | 65 | J | |||||||||||
| 穿透能量 | -30℃/2mm | ISO 6603-2 | 70 | J | |||||||||||
| 相對介電常數 | 100Hz | IEC 60250 | 3.1 | --- | |||||||||||
| 相對介電常數 | 1MHz | IEC 60250 | 3.0 | --- | |||||||||||
| 損耗因數 | 100Hz | IEC 60250 | 5 | 10-4 | |||||||||||
| 損耗因數 | 1MHz | IEC 60093 | 90 | 10-4 | |||||||||||
| 體積電阻率 | --- | IEC 60093 | 1014 | Ω.m | |||||||||||
| 抗電弧徑跡性 | 溶液A/SolutionA | IEC 60112 | 275 | 等級/Rating | |||||||||||
| 表麵電阻率 | --- | IEC 60093 | 1016 | Ω | |||||||||||
| 介電強度 | 1mm | IEC 60243-1 | 32 | kv/mm | |||||||||||
| 加工性能 |
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--- |
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|
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| 熱 性 能 | 輝光金屬絲試驗溫度 | 3.0mm | IEC 60695-2-12 | 900 | ℃ | ||||||||||
| 輝光金屬絲試驗溫度 | 1.5mm | IEC 60695-2-12 | 850 | ℃ | |||||||||||
| 輝光金屬絲試驗溫度 | 2.0mm | IEC 60695-2-12 | 850 | ℃ | |||||||||||
| 玻璃化溫度 | 10℃/min | ISO 11357-2 | 148 | ℃ | |||||||||||
| 熱變化溫度 | 0.45MPa | ISO 75-2 | 139 | ℃ | |||||||||||
| 維卡軟化溫度 | 50N，50℃/h | ISO 306 | 146 | ℃ | |||||||||||
|
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|||||||||||
| 可燒性 | 厚度mm黃卡 | UL 94（ISO 1210）（ISO 10351） | V-2/0.81（HB/1.5）（HB/3.0） | 類別/Class | |||||||||||
| 氧指數 | 方法A/ProcedureA | IEC 4589-2 | 28 | % | |||||||||||
| 輝光金屬絲試驗溫度 | 1.0mm | IEC 60695-2-12 | 850 | ℃ | |||||||||||
| 熔體溫度 | --- | ISO 294 | 300 | ℃ | |||||||||||
| 模具溫度 | --- | ISO 294 | 80 | ℃ | |||||||||||
| 其它性能 | 注射速度 | --- | ISO 294 | 200 | mm/s | ||||||||||
| 粘度係數 | --- | ISO 1628-4 | 64 | cm3/g | |||||||||||
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