低介電PPS(以聚苯硫醚為基材的低介電常數熱塑性樹脂)
低介電PPS是一種以聚苯硫醚為基材的低介電常數熱塑性樹脂，通過降低集成電路中使用的介電材料的介電常數，可以降低集成電路的漏電電流，降低導線之間的電容效應，降低集成電路發熱等等。低介電常數材料的研究是同高分子材料密切相關的。
本品主要用於智能信息終端，智能家居、家電，智能汽車，智能交通以及智能城市等廣泛應用領域；可製造5G通訊設備終端殼體和包覆、防護材料，工業自動化、遠程醫療、自動駕駛的儀器與設備的殼體與框架材料等。
低介電PPS介電常數低材料特點：
| 介電常數低，韌性好，流動性高 |
| 耐熱性能優 |
| 吸水率低 |
| 尺寸穩定性好 |
| 彈性模量高 |
| 耐化學腐蝕性 |
低介電PPS介電常數低材料物性參數
| 物理性能 | 單位 | 測試標準 | 測試結果 |
| 密度 | g/cm3 | ISO 1183 | 1.28 |
| 成型收縮率-平行流動方向 | % | ISO 294-4 | 0.4 |
| 成型收縮率-垂直流動方向 | % | ISO 294-4 | 0.8 |
| 吸水率（23℃,24Hrs） | % | ISO 62 | 0.02 |
| 機械性能 | 單位 | 測試標準 | 測試結果 |
| 拉伸強度 | MPa | ISO 527 | 55 |
| 彎曲強度 | MPa | ISO 178 | 85 |
| 彎曲模量 | GPa | ISO 178 | 2.5 |
| 簡支梁無缺口衝擊強度 | kJ/m2 | ISO 179 | 無法破壞 |
| 簡支梁缺口衝擊強度 | kJ/m2 | ISO 179 | 23 |
| 熱性能 | 單位 | 測試標準 | 測試結果 |
| 熔點 | ℃ | ISO 11357 | 280 |
| 熱變形溫度(1.8MPa) | ℃ | ISO 75 | 90 |
| 阻燃性 | UL-94 | V-0 |
| 電性能 | 單位 | 測試標準 | 測試結果 |
| 介電強度 | kV/mm | IEC 60243 | - |
| 介電常數 | IEC 60250 | 3.0 | |
| 介電損耗因子 | IEC 60250 | - | |
| 體積電阻率 | Ω･cm | IEC 60093 | - |
| 相對漏電起痕指數 | V | IEC 60112 | - |
導熱PPS導電係數高材料注塑工藝
| 注塑成型條件 | 單位 | 參考值 |
| 烘料溫度 | ℃ | 130-150 |
| 烘料時間 | Hrs | 3-4 |
| 筒體加熱溫度 | ℃ | 290-320 |
| 射嘴溫度 | ℃ | 300-320 |
| 模具溫度 | ℃ | 130-150 |
| 注射壓力 | Mpa | 80-150 |
| 保壓壓力 | Mpa | 40-80 |
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