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PC(聚碳酸酯)HX3022G20/Samyang(三養)物性表參數

日期：2024-03-13 10:16:41 編輯：科思德塑膠 來源：科思德塑膠 瀏覽：51

Samyang(三養)TRIREX PC HX3022G20是一種GF強化,衝擊補強聚碳酸酯，比重是1.31g/cm³，熔流率（熔體流動速率）(300°C/1.2 kg)12g/10min，有著優異的機械特性，很好的尺寸穩定性及良好的電氣特性，應用於電子電器。

PC HX3022G20

以下是PC(聚碳酸酯)HX3022G20/Samyang(三養)物性表參數

PROPERTY UNIT ASTM METHOD TYPICAL DATA
Physical
Specific Gravity - D792 1.31
Water Absorption (24 hours at 23℃) % D570 0.12
Melt Flow Rate (300℃, 1.2kg) g/10min D1238 12
MECHANICAL
Tensile Strength at yield kgf/㎠ D638 900
Tensile Elongation at break % D638 3
Flexural Strength at yield kgf/㎠ D790 1,400
Flexural Modulus kgf/㎠ D790 4,800
Izod Impact Strength, notched, 23℃ (1/8”) kgf∙㎝/㎝ D256 16
Rockwell Hardness R scale D785 122
THERMAL
HDT, 18.6 ㎏f/㎠ ℃ D648 142
Coefficient of Linear Thermal Expansion ㎜/㎜/℃ D696 2.7 x 10-5
ELECTRICAL
Volume Resistivity Ω∙㎝ D257 4E+16
Dielectric Strength kV/㎜ D149 19
Dielectric Constant - D150 3.11
Dissipation Factor - D150 0.0097
ARC Resistance sec D495 120
OTHERS
UL-94 Flammability (0.75mm thickness) - (UL 94) HB
Mold Shrinkage (3mm thickness) % D955 0.1~0.3

※The figures listed in this table are typical values obtained under the standard test methods and may not be applicable for products that are under different application condition.

PROCESSING GUIDE FOR TRIREX®HX3022G20 GRADE

General processing conditions for TRIREX®HX3022G20 are shown below.
Drying prior to processing is essential to ensure desired appearance and property performance.

SPECIFICATION UNIT CONDITIONS
Drying Temperature ℃ 120
Drying Time hr 3~4
Moisture Content, Max % 0.02
Melt Temperature ℃ 310~330
Nozzle Temperature ℃ 300~320
Front Temperature ℃ 300~320
Middle Temperature ℃ 290~310
Rear Temperature ℃ 280~300
Mold Temperature ℃ 80~110
Back Pressure MPa 0.3~0.7
Screw Speed rpm 50~70
Vent Depth mm 0.02~0.08


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